¿Qué es NEPCON JAPAN?|Exposición internacional de componentes electrónicos, semiconductores, tecnologías de montaje, equipos de inspección y fabricación electrónica
¿Qué es NEPCON JAPAN?
NEPCON JAPAN es una exposición internacional especializada que abarca componentes y materiales electrónicos, semiconductores, tecnologías de montaje y packaging, equipos de fabricación, instrumentos de inspección y medición y otras tecnologías que respaldan el desarrollo y la fabricación de equipos electrónicos.
La exposición reúne tecnologías avanzadas que contribuyen a una mayor funcionalidad y rendimiento de los equipos electrónicos. Fabricantes de equipos electrónicos, fabricantes de semiconductores y sensores, fabricantes de componentes electrónicos y empresas automotrices y de electrónica para vehículos de Japón y del extranjero acuden para resolver desafíos técnicos y desarrollar nuevas relaciones comerciales.
La edición de Tokio está formada por varias exposiciones especializadas y cubre una amplia gama de procesos de la industria electrónica, desde componentes y materiales electrónicos hasta montaje y fabricación, inspección y medición, procesos back-end de semiconductores, dispositivos de potencia y fabricación por contrato.
Información general del evento
| Nombre de la exposición | 41.ª NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo – |
|---|---|
| Fechas | 17 de febrero de 2027 (miércoles) – 19 de febrero de 2027 (viernes) |
| Horario | 10:00–17:00 |
| Lugar | Tokyo Big Sight |
| Organizador | RX Japan Ltd. |
| Exposiciones integrantes | INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & Sensor Packaging Technology EXPO, Electronic Components & Materials EXPO, PWB EXPO, Fine Process Technology EXPO, Power Device & Module EXPO, EMS/Design Contract Manufacturing EXPO |
| Exposiciones simultáneas | AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week |
| Número de expositores | 1.800 empresas (cifra prevista incluyendo las exposiciones simultáneas) |
| Número de visitantes | 88.000 personas (cifra prevista incluyendo las exposiciones simultáneas) |
| Sitio web oficial | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
Las cifras de expositores y visitantes son valores previstos para 2027 y no representan resultados confirmados únicamente para NEPCON JAPAN.
Principales exposiciones especializadas
INTERNEPCON JAPAN
Exposición especializada en tecnologías de fabricación y montaje de equipos electrónicos. Se presentan tecnologías de soldadura, montaje superficial, ensamblaje, equipos de fabricación, materiales de montaje y equipos relacionados.
ELECTROTEST JAPAN
Exposición dedicada a tecnologías de inspección, prueba y medición en electrónica. Incluye inspección visual, inspección eléctrica, instrumentos de medición, equipos de prueba y sistemas de control de calidad.
IC & Sensor Packaging Technology EXPO (ISP)
Exposición especializada en procesos back-end de semiconductores y sensores. Se presentan materiales de packaging, equipos de ensamblaje, tecnologías de unión, tecnologías de encapsulado y equipos de inspección y evaluación.
Electronic Components & Materials EXPO
Abarca componentes electrónicos, materiales electrónicos, materiales funcionales, adhesivos y materiales de unión, materiales de gestión térmica y otros productos relacionados con el desarrollo y la fabricación de equipos electrónicos.
PWB EXPO
Presenta tecnologías relacionadas con el desarrollo y la fabricación de placas de circuitos electrónicos, incluyendo placas de circuito impreso, materiales de sustrato, tecnologías de fabricación y procesamiento y equipos de inspección.
Fine Process Technology EXPO
Abarca tecnologías de fabricación de alta precisión para componentes electrónicos, semiconductores y equipos electrónicos, incluyendo mecanizado de precisión, procesamiento láser, microformado, componentes de precisión y equipos de procesamiento.
Power Device & Module EXPO
Presenta productos que respaldan un control eficiente de la energía, incluyendo semiconductores de potencia, módulos de potencia, materiales relacionados, tecnologías de montaje y unión y tecnologías de evaluación e inspección.
EMS/Design Contract Manufacturing EXPO
Exposición especializada en servicios de diseño electrónico por contrato, fabricación por contrato, montaje por contrato, ensamblaje e inspección.
Ofrece oportunidades comerciales entre fabricantes que buscan socios externos para el desarrollo y la fabricación de productos y empresas EMS o de diseño por contrato.
Principales áreas de exposición
Componentes electrónicos y materiales electrónicos
Abarca componentes y materiales utilizados en equipos electrónicos, como condensadores, conectores, sensores, materiales de sustrato, materiales aislantes, adhesivos y materiales de gestión térmica.
Tecnologías de montaje, soldadura y ensamblaje
Se presentan equipos de montaje superficial, equipos de soldadura, materiales de unión, equipos de ensamblaje y tecnologías de automatización de procesos de fabricación.
Procesos back-end de semiconductores y packaging avanzado
Abarca tecnologías que permiten mayor densidad y rendimiento, como unión de semiconductores, encapsulado, ensamblaje, inspección y materiales de packaging.
Inspección, medición y control de calidad
Se presentan tecnologías que respaldan el aseguramiento de la calidad del producto, incluyendo sistemas de inspección visual, inspección por rayos X, inspección eléctrica, instrumentos de medición y equipos de evaluación de fiabilidad.
Placas de circuito impreso y fabricación de PCB
Abarca placas de circuito impreso, circuitos flexibles, materiales de sustrato, equipos de procesamiento y equipos de inspección.
Dispositivos de potencia y control de energía
Se presentan tecnologías para mejorar la eficiencia de conversión de energía y la fiabilidad, incluyendo semiconductores de potencia, módulos de potencia, materiales de gestión térmica y unión y equipos de evaluación.
Microprocesado y componentes de precisión
Abarca tecnologías que respaldan la miniaturización y una mayor precisión de los equipos electrónicos, incluyendo mecanizado de precisión, procesamiento láser, microformado y componentes de precisión.
EMS, diseño por contrato y fabricación por contrato
Abarca empresas que ofrecen servicios por contrato de diseño de circuitos electrónicos, diseño de PCB, prototipado, montaje, ensamblaje, inspección y producción en serie.
Características de NEPCON JAPAN
Desde componentes electrónicos hasta fabricación, montaje e inspección
Los visitantes pueden comparar una amplia variedad de tecnologías relacionadas con el desarrollo y la fabricación de equipos electrónicos, desde la selección de componentes y materiales hasta la fabricación, el montaje, la inspección y la medición.
Reuniones comerciales con fabricantes de electrónica y semiconductores
Profesionales de I+D, diseño, ingeniería de producción, control de calidad y compras mantienen conversaciones concretas sobre especificaciones de productos y condiciones de implementación.
Apoyo al mayor rendimiento de semiconductores y sensores
Se reúnen tecnologías que contribuyen al mayor rendimiento de semiconductores y equipos electrónicos, incluyendo packaging avanzado, microprocesado, montaje de alta densidad, gestión térmica y tecnologías de unión.
Conexión con los sectores automotriz y de electrónica para vehículos
Gracias a su celebración simultánea con AUTOMOTIVE WORLD, existen oportunidades para presentar soluciones a empresas relacionadas con componentes electrónicos para automóviles, dispositivos de potencia y tecnologías de control electrónico.
Expansión de EMS y diseño por contrato
En 2027 se incorporará EMS/Design Contract Manufacturing EXPO, ampliando las oportunidades comerciales relacionadas con la externalización del desarrollo y la fabricación de equipos electrónicos.
Escala de la exposición
El organizador prevé 1.800 expositores y 88.000 visitantes para la edición de 2027.
Estas cifras representan la escala total prevista incluyendo exposiciones simultáneas como AUTOMOTIVE WORLD y Factory Innovation Week y no corresponden exclusivamente a NEPCON JAPAN.
Principales perfiles de visitantes
- Profesionales de I+D y diseño de fabricantes de equipos electrónicos
- Fabricantes de semiconductores y sensores
- Fabricantes de componentes y materiales electrónicos
- Fabricantes automotrices y de electrónica para vehículos
- Fabricantes de placas de circuito impreso
- Profesionales de fabricación y montaje de equipos electrónicos
- Profesionales de ingeniería de producción y equipos de fabricación
- Profesionales de control y aseguramiento de calidad
- Responsables de compras de componentes y materiales electrónicos
- Empresas EMS, de diseño por contrato y fabricación por contrato
- Fabricantes de equipos de inspección y medición
- Institutos de investigación y universidades
Principales tendencias de la industria electrónica
Packaging avanzado de semiconductores
A medida que aumentan el rendimiento y la densidad de los semiconductores, tecnologías como el packaging avanzado, la unión fina, la gestión térmica y la inspección adquieren mayor importancia.
Miniaturización y montaje de alta densidad de equipos electrónicos
El montaje de alta densidad, el microprocesado, los materiales de sustrato y las tecnologías de unión están recibiendo cada vez más atención para lograr equipos electrónicos más pequeños y con mayor funcionalidad.
Semiconductores de potencia y electrificación
A medida que mejora la eficiencia de los vehículos eléctricos y los equipos industriales, aumenta la importancia de los dispositivos de potencia, módulos de potencia, materiales de gestión térmica y tecnologías de control de energía.
Automatización de los procesos de fabricación e inspección
Avanza el uso de inspección por imagen, AI, robots y datos de fabricación para mejorar la productividad y elevar el nivel del control de calidad.
Uso de EMS y servicios de diseño por contrato
Los fabricantes de equipos electrónicos externalizan cada vez más parte del diseño, prototipado, fabricación, montaje e inspección para reducir los tiempos de desarrollo y optimizar sus sistemas de producción.
Abastecimiento estable de componentes electrónicos y cadena de suministro
La diversificación de las fuentes de adquisición de componentes y materiales electrónicos y el fortalecimiento de los sistemas de fabricación y suministro son cada vez más importantes para la estabilidad de la cadena de suministro.
FAQ
¿Qué tipo de exposición es NEPCON JAPAN?
Es una exposición internacional especializada en componentes y materiales electrónicos, semiconductores, equipos de montaje y fabricación, instrumentos de inspección y medición, placas de circuito impreso, dispositivos de potencia y tecnologías relacionadas.
¿Qué tipos de empresas pueden exponer?
Entre ellas se incluyen fabricantes de componentes y materiales electrónicos, empresas relacionadas con semiconductores, fabricantes de equipos de montaje, fabricantes de equipos de inspección y medición, fabricantes de PCB y empresas EMS y de diseño por contrato.
¿INTERNEPCON JAPAN es la misma exposición?
INTERNEPCON JAPAN es una de las exposiciones especializadas que forman parte de NEPCON JAPAN. NEPCON JAPAN en su conjunto está compuesta por varias exposiciones especializadas.
¿Las ediciones Tokyo Autumn y Osaka son la misma exposición?
Pertenecen a la misma serie NEPCON JAPAN, pero son eventos separados con fechas y lugares diferentes. Esta página se refiere a la edición de Tokio celebrada en febrero en Tokyo Big Sight.
¿Cuándo se celebrará la próxima edición?
La próxima edición está prevista del 17 de febrero de 2027 (miércoles) al 19 de febrero de 2027 (viernes) en Tokyo Big Sight.
Vea los videos de los expositores.
Los vídeos que se muestran a continuación han sido seleccionados aleatoriamente de esta exposición. Para ver todos los vídeos de esta exposición, consulte la sección «Exposiciones destacadas por año» que aparece más abajo.
[NEPCON JAPÓN 2024] Pelacables digital MKS725HS - mk
[NEPCON JAPÓN 2024] Unidad de prensa Robo automatizada motorizada - Finetech Co., Ltd.
[NEPCON JAPÓN 2024] Sistema HAST - Hirayama Seisakusho Co.
Exposiciones destacadas por año
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (Japón)
NEPCON JAPÓN 2024 (Japón)
Ventajas de exponer
NEPCON JAPAN permite a las empresas que ofrecen componentes y materiales electrónicos, semiconductores, equipos de montaje, instrumentos de inspección y medición, placas de circuito impreso, dispositivos de potencia y productos relacionados negociar directamente con especialistas de fabricantes de electrónica, semiconductores y empresas del sector automotriz.
Los expositores pueden explicar directamente el rendimiento de sus productos y las ventajas de su implementación a profesionales de I+D, diseño, ingeniería de producción, control de calidad y compras, lo que puede generar oportunidades relacionadas con la adopción de componentes, instalación de equipos, desarrollo conjunto y fabricación por contrato.
La exposición de componentes electrónicos y equipos de fabricación reales, acompañada de comparaciones de rendimiento o demostraciones de funcionamiento, permite comunicar características técnicas difíciles de explicar únicamente mediante catálogos.
Al celebrarse simultáneamente con AUTOMOTIVE WORLD y Factory Innovation Week, también existen oportunidades de contacto con empresas interesadas en componentes electrónicos para automóviles, automatización de la fabricación y DX.
Puntos de preparación para la exposición
Antes de participar, identifique claramente los visitantes prioritarios con los que desea mantener conversaciones comerciales, como fabricantes de equipos electrónicos, fabricantes de semiconductores, empresas automotrices y de electrónica para vehículos, fabricantes de PCB y empresas EMS.
Para componentes y materiales electrónicos, prepare información sobre características eléctricas, dimensiones, resistencia térmica, fiabilidad, capacidad de suministro y normas compatibles.
Para equipos de montaje y fabricación, prepare materiales que expliquen la capacidad de producción, velocidad de procesamiento, precisión, placas compatibles, dimensiones del equipo, facilidad de mantenimiento y condiciones de conexión con líneas de producción existentes.
Para equipos de inspección y medición, organice información sobre los objetos de inspección, precisión de detección, tiempo de medición, normas aplicables y referencias de instalación.
Para productos relacionados con packaging de semiconductores y dispositivos de potencia, prepare información que permita a los ingenieros comparar tecnologías de unión, rendimiento térmico, evaluación de fiabilidad y campos de aplicación.
Para servicios EMS y de diseño por contrato, indique claramente los procesos disponibles, sistemas de diseño y fabricación, control de calidad, lotes mínimos, capacidad de producción en serie y plazos de entrega.
Si se prevén conversaciones con empresas extranjeras, prepare catálogos de productos, documentación técnica y vídeos en inglés.
Estimación de los costes de exposición
Coste del espacio de exposición
Las tarifas de exposición varían en función del número de stands, superficie de exposición, categoría de participación, fecha de solicitud y plan de decoración.
Si se muestran equipos reales de fabricación o inspección, confirme la capacidad eléctrica necesaria, aire comprimido, conexión a internet y condiciones de instalación de equipos pesados.
Consulte la documentación para expositores facilitada por el organizador para conocer las tarifas y condiciones de solicitud más recientes.
Costes de decoración y construcción del stand
Los costes de decoración y construcción varían en función de la superficie, especificaciones de construcción, equipos expuestos, iluminación y equipos de vídeo.
Para un stand puede utilizarse una configuración centrada en mostradores de producto y paneles técnicos. Para dos stands puede separarse el área de demostración del espacio de reuniones. Para cuatro o más stands pueden combinarse varias líneas de productos y demostraciones de grandes equipos.
Pueden generarse costes adicionales al instalar equipos reales de fabricación o inspección, suministro eléctrico dedicado, plataformas para equipos pesados, monitores o pantallas LED.
Se recomienda solicitar presupuestos a varias empresas de construcción de stands con las mismas especificaciones y compararlos.
Costes de personal
Además del personal de ventas, asigne personal de desarrollo y diseño o vendedores técnicos capaces de explicar las especificaciones de los productos y los procesos de fabricación.
Contar con personal capaz de responder preguntas técnicas facilita que las conversaciones evolucionen hacia decisiones concretas de adopción de productos o instalación de equipos.
Si se prevén negociaciones con empresas extranjeras, considere también la presencia de personal que pueda atender en inglés.
Costes de transporte y logística
Presupueste el transporte, entrada y retirada, embalaje, seguro, instalación y desmontaje de componentes electrónicos, equipos relacionados con semiconductores, equipos de montaje, instrumentos de inspección y medición y mobiliario de exposición.
Para equipos de precisión deben considerarse medidas contra vibraciones e impactos, protección frente a electricidad estática y control de temperatura y humedad. Para equipos pesados deben comprobarse las rutas de entrada y la capacidad de carga del suelo.
Confirme los costes exactos con la organización de la exposición.
Ejemplos de stands según el tamaño
Stand de 1 unidad
Adecuado para presentar componentes electrónicos, materiales para semiconductores, materiales de unión, materiales de gestión térmica, sensores y pequeños equipos de inspección.
Combine muestras de productos, datos comparativos de rendimiento, paneles técnicos y monitores para comunicar las características del producto en poco tiempo.
Stand de 2 unidades
Puede separarse el área de demostración de equipos de montaje, instrumentos de inspección y medición o equipos relacionados con la fabricación de PCB del área de consulta técnica.
Mostrar el funcionamiento real y los resultados de medición permite transmitir de forma más concreta el rendimiento y las ventajas de implementación.
Stand de 4 unidades o más
Adecuado para empresas que presentan varias líneas de productos o campos tecnológicos.
Es posible combinar equipos reales, demostraciones técnicas, zonas por categorías de productos, seminarios y áreas de reuniones.
Si se muestran grandes equipos de fabricación o máquinas con partes móviles, el diseño debe considerar la alimentación eléctrica, los sistemas de seguridad y el flujo de visitantes.
Al elegir una empresa de construcción de stands, compruebe su experiencia en exposiciones de electrónica y semiconductores, su historial de manipulación de equipos de precisión y las fotografías o portfolios de proyectos anteriores.
Puntos clave para un stand de éxito
Diseño del flujo de visitantes
Separe el flujo de los visitantes que observan productos, los ingenieros que comprueban demostraciones de equipos y los profesionales que desean mantener conversaciones comerciales detalladas.
Para grandes equipos o máquinas con partes móviles, garantice una zona segura de observación y limite el acceso cuando sea necesario.
Si la consulta técnica es prioritaria, diseñe el stand para que los visitantes puedan pasar de forma natural a las mesas de reuniones después de observar los equipos y paneles explicativos.
Visibilidad
Haga que el nombre de la marca, el área tecnológica y el problema que resuelve el producto sean identificables desde el pasillo.
Comunique los beneficios técnicos de forma breve con mensajes como “Mejorar la precisión del montaje”, “Reducir el tiempo de inspección”, “Mejorar el rendimiento térmico”, “Automatizar los procesos de fabricación” o “Compatible con montaje de alta densidad”.
Mostrar gráficos comparativos de rendimiento y casos de adopción ayuda a los ingenieros a evaluar la relación entre el producto y sus propios desafíos técnicos.
Diseño de demostraciones y experiencias
Para equipos de montaje e inspección, son eficaces las demostraciones del funcionamiento real y de los procedimientos de medición.
Para componentes y materiales electrónicos, las comparaciones de rendimiento, resultados de medición, condiciones de uso y casos de adopción permiten explicar de forma concreta las características técnicas.
Para servicios EMS y de diseño por contrato, también puede ser eficaz mostrar mediante modelos o vídeos el proceso desde el diseño y prototipado hasta la fabricación y la inspección.
Durante las demostraciones deben tenerse en cuenta la alimentación eléctrica, generación de calor, electricidad estática, partes móviles y seguridad de los visitantes.
Uso de vídeos en la exposición
La reproducción de un vídeo de presentación del producto de aproximadamente 2–3 minutos en monitores o pantallas LED dentro del stand permite explicar eficazmente el funcionamiento de equipos de montaje, procesos de packaging de semiconductores, procedimientos de inspección y medición y procesos de fabricación de componentes electrónicos.
Los vídeos que muestran operaciones reales en plantas de producción, estructuras internas de los equipos, procesos de microfabricación y comparaciones antes y después son especialmente eficaces para presentar contenidos difíciles de reproducir en el recinto ferial.
Si también se dirige la comunicación a fabricantes de electrónica y semiconductores e ingenieros extranjeros, debe considerarse soporte multilingüe, como subtítulos en inglés.
Al reproducir vídeos de forma continua, la información del producto puede seguir llegando a los visitantes incluso cuando el personal está ocupado con consultas técnicas o negociaciones.
También puede grabarse a un representante o técnico de la empresa explicando el producto en la exposición y editar el material como un vídeo de aproximadamente 2–3 minutos para publicarlo el mismo día o al día siguiente.
El vídeo final puede reutilizarse en el sitio web de la empresa, YouTube, redes sociales, correos comerciales, páginas de producto y materiales para distribuidores internacionales.
Al continuar publicándolo en WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv), la información del producto también puede llegar a ingenieros y responsables de empresas de Japón y otros países que no pudieron visitar la exposición.
Los vídeos que muestran el funcionamiento de equipos de fabricación o las características técnicas de componentes electrónicos pueden convertirse en activos a largo plazo para actividades comerciales y explicaciones técnicas incluso después del evento.
Si la empresa de construcción del stand también ofrece producción de vídeo, la posición de los equipos reales, iluminación, monitores, LED, sistemas de seguridad y posiciones de grabación pueden planificarse conjuntamente desde la etapa de diseño.
Acciones para atraer visitantes y mejorar los resultados
Marketing por correo electrónico
Envíe información de participación a fabricantes de equipos electrónicos, fabricantes de semiconductores, empresas automotrices y de electrónica para vehículos, fabricantes de PCB y clientes actuales.
Presente los productos expuestos, características técnicas, casos de adopción, demostraciones previstas y número del stand para fomentar reservas anticipadas de reuniones comerciales.
Uso de redes sociales
Utilice LinkedIn, YouTube y otras plataformas para publicar vídeos del funcionamiento de los productos, procesos de fabricación, explicaciones técnicas y casos de adopción.
Los vídeos cortos que explican características técnicas pueden aumentar el interés de profesionales de I+D, diseño e ingeniería de producción.
Invitaciones y DM
Envíe invitaciones y materiales técnicos de forma individual a fabricantes de equipos electrónicos, fabricantes de semiconductores y empresas automotrices y de electrónica para vehículos que desee desarrollar como clientes prioritarios.
Informe de los horarios de consultas técnicas y demostraciones para fomentar reservas concretas de reuniones comerciales.
Uso de una Landing Page para la exposición
Prepare una Landing Page específica con los productos expuestos, número del stand, especificaciones técnicas, casos de adopción, vídeos de productos, catálogos y formulario de reserva de consultas técnicas.
Después de la exposición, la página puede seguir utilizándose como fuente de información para empresas que estén considerando adoptar componentes, instalar equipos o realizar desarrollos conjuntos.
Empresas disponibles para consultar sobre construcción y operación del stand
Para participar en NEPCON JAPAN es importante elegir una empresa de construcción de stands capaz de gestionar exposiciones técnicas de componentes electrónicos, equipos relacionados con semiconductores, equipos de montaje e instrumentos de inspección y medición.
Compruebe su capacidad para gestionar plataformas para equipos de precisión, transporte e instalación de grandes equipos, espacios de demostración, trabajos eléctricos, equipos de seguridad, iluminación, monitores y pantallas LED de acuerdo con el contenido de la exposición.
También es posible grabar demostraciones de productos y explicaciones del personal técnico en la exposición y editar el material como vídeos de aproximadamente 2–3 minutos el mismo día o al día siguiente para utilizarlos durante el evento.
Al continuar publicando los vídeos terminados no solo en el sitio web de la empresa y en redes sociales, sino también en WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv), la información del producto puede seguir llegando a fabricantes de electrónica y semiconductores y a profesionales técnicos de Japón y otros países después de la exposición.
Consulte a continuación las páginas de las empresas de construcción de stands.
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
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