NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (Japón)
NEPCON JAPAN 2026 es la primera exposición industrial de nuevas tecnologías, que incluye equipos de montaje y fabricación, EMS y fabricación por contrato, equipos de inspección y medición, componentes y materiales electrónicos, placas de cableado impreso, tecnología de microfabricación, tecnología de empaquetado de sensores y semiconductores, dispositivos de potencia y tecnología de módulos de potencia.
Los siguientes eventos se llevarán a cabo simultáneamente: la 40.ª Internepcon Japan – Exposición de fabricación e implementación de productos electrónicos, la 40.ª Electrotest Japan – Exposición de inspección, prueba y medición de productos electrónicos, la 27.ª Exposición de empaquetado de sensores y semiconductores – Exposición especializada para posprocesamiento de semiconductores (comúnmente conocida como ISP), la 27.ª Exposición de componentes y materiales electrónicos, la 27.ª Exposición de placa de cableado impreso (comúnmente conocida como PWB), la 16.ª Exposición de microfabricación y la 3.ª Exposición de dispositivos y módulos de potencia.
El evento se llevará a cabo durante tres días, del miércoles 21 de enero de 2026 al viernes 23 de enero de 2026 en Tokyo Big Sight.
El sitio web oficial de la 40.ª NEPCON JAPAN (Exposición de desarrollo y empaquetado de electrónica) 2026 se encuentra aquí:
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
